深圳市湖北商会官方网站

2016年4月8日下午一点半，由中国LED照明冠军联盟和深圳计量质量检测研究院共同主办，深圳市 LED 产业标准联盟协办的2016年中国LED照明关键技术高峰论坛“倒装工艺的新蓝图”在深圳市计量质量检测研究院4楼国际会议厅隆重召开。

论坛最后高端对话环节，由中国LED照明冠军联盟高级顾问骆建璋博士主持，对话深圳湖北商会会长、深圳市晶鼎源光电科技有限公司董事长魏毅、晶能光电（江西）有限公司副总裁/首席技术官赵汉民博士、深圳市格天光电有限公司董事郑先涛、株式会社QMC总经理柳炳韶、深圳市瑞丰光电子股份有限公司首席技术官裴小明、深圳菲尼的科技有限公司董事王天亮、佛山国星光电股份有限公司研发中心主任工程师李宏浩、德豪润达 FC COB＆Module研发总监赵强就各自领域对倒装芯片的应用和发展进行对话。

高端对话

骆建璋：众所周知,您担任着深圳湖北商会会长等多个社会职务,那么对照明冠军联盟的发展您有何建议？

          魏毅：作为一个行业协会或联盟，要秉持着讲诚信、讲奉献、讲包容的精神，这点照明冠军联盟做得很不错，希望未来他们继续努力。照明冠军联盟主办的本次论坛将LED照明行业内的各项资源进行整合，形成了全新的知识体系，非常有利于提升参会人员的综合素质。我本人是深圳市湖北商会的会长，并成立了深圳市晶鼎源光电科技有限公司，晶鼎源产品以侧发光为主，主要用于各种显示背光。在倒装这一块，我们和德豪润达一起合作进行尝试。但是在色坐标控制的问题，目前仍处于研究中。倒装工艺的论坛对我们有很大的启发，论坛上介绍来自韩国的CSP设备我很感兴趣。在当前经济形势的压力下，企业诚信和技术创新这两者是很重要的。通过技术创新和体制机制创新，才能走出困境，走向辉煌。我本人认为本次论坛取得了不错的效果。

骆建璋：还有一个问题想请教魏会长，作为一个成功的企业家，在背光源方面卓有成就，您在LED行业已经走过很长一段时间，您现在对于倒装芯片的未来发展有什么看法？

          魏毅：倒装芯片是一个新的技术尝试，也是一种技术创新。倒装芯片具有很强的稳定性，加强了产品的可靠性，具有高亮度、低电压等等优势。但是这其中涉及到技术、设备更新和改造的问题。我最大的困惑就是色坐标的控制，如何保证其均匀性？这是我们要向韩国CSP设备学习和了解的。总之，倒装是一项全新的技术，我们要跟上时代的步伐，不断的进行尝试和创新，只有技术创新，才能引领行业。

合影：从左至右分别是杨亚西、赵汉民、郑先涛、李钶、魏毅、骆建璋、柳炳韶、裴小明、赵强、王天亮